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助力中国芯,共创中国梦 —集成电路暨人工智能产业新工科人才培养高峰论坛

日期: 2018-10-22
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树木葳蕤,鲜花盛开,芳草碧绿,俨然一帧花红叶茂的水墨长卷绵延于六月的杭州。2018年6月16日至17日由教育部电子信息教学指导委员会指导,全国移动互联机器人职教集团和西安电子科技大学主办,杭州高新区(滨江)人才办和杭州朗迅科技有限公司承办的“助力中国芯,共创中国梦——集成电路暨人工智能产业新工科人才培养高峰论坛”在西子湖畔——杭州如期举行。会议邀请了我国著名的微电子学专家、知名教授、国家有关部委领导及专家、集成电路产业企业代表等作专题报告,并组织与会人员共同探讨集成电路产业人才培养的相关热点话题,以此达成企业、院校、政府的良性互动。


会议在全国移动互联职教集团理事长、无锡科技职业学院党委书记曹建林教授的开场致辞中拉开帷幕。杭州朗迅科技有限公司总经理徐振先生在欢迎词中提出,希望通过此次会议,搭建中国芯片产业和教育人才培养的桥梁,促进中国芯片产业的发展,推动教育人才培养方案的优化创新,从而促进整个科技产业的进步。

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